LG Display '24년 상반기
해외모집

24.3.4(월) ~ 24.3.17(일) 23시까지

지원 마감까지
지원하기

LG Display 소개

                                    LG Display는 1987년 TFT-LCD 개발을 시작으로 OLED, IPS 등의 차별화 기술을 통해,
                                    혁신적인 디스플레이 및 관련 제품을 생산/판매하는 글로벌 디스플레이 회사입니다.
                                
                                    중국과 유럽, 북미 등 주요 시장을 보다 밀착 공략하기 위해 세계 곳곳에 생산 거점 및 판매 법인과 지사를 
                                    설립하여 운영하고 있습니다. 또한 TV, Mobile, IT 및 Auto, Commercial 용 디스플레이 제품 등 
                                    다양한 디스플레이 제품군에서 Cinematic Sound OLED, 8K OLED, Flexible OLED 등 
                                    혁신적인 신기술을 지속 개발하고 있습니다.
                                
                                    LG Display는 차별화된 혁신 제품들을 가능케 하는 한 발 앞선 기술력과 안정적인 생산 능력을 바탕으로 
                                    시장을 이끌어가는 선도적인 디스플레이 업체로 자리매김 해 나가겠습니다.
                                
회사 정보
(2022년 기준)
  • 임직원 수 : 66,418명
  • 주소 : 서울특별시 영등포구 여의대로 128
재무 정보
  • 자산 : 30조 2천억 (자본 : 17조 8천억)
  • '23년 매출 : 21조 3천억

해외전형

                            해외 LGenius 전형은 
                            "The Best Display Company"라는 목표 달성을 위한 해외 우수 인재 선발 전형으로, 
                            해외 소재 대학원(연구소)의 졸업을 앞두고 있는 우수 인재를 선발하는 전형입니다.
                        

대상

2025년 1월 이후 입사 가능한
해외 대학 졸업(예정)자
(석/박사 또는 Postdoc 인원)

해외 LGenius 선발시 혜택

  • LG Display 입사 내정
  • 산학대여금 (잔여학기에 따라 상이)
  • LG그룹 Techno Conference 초청
  • LG Display Tech Talk 초청

이외, 다양한 혜택 제공

선발 직무

직군 직종 직무설명 근무지 전공계열
Hardware R&D Display 설계
Hardware 알고리즘
  • Panel 구동 기술(Gate/Source controller 설계, Top level/Scheduler/IP/Input 설계)
  • Panel 보상 알고리즘(Hybrid 보상, O-SLB, T-SLB, vsJB, YB)
  • 시스템 로직 설계(Design Methodologic and Verification, FPGA 설계/검증, Memory I/F 설계(DDR, Nand 등), Serial/Parallel 통신 I/F 설계, System Architect, System Bus 설계)
  • 응용 알고리즘(3D/Data 압축/DDR 저감/FMC/Touch 알고리즘)
  • 화질 알고리즘(잔상예방/패널성능향상/화질 알고리즘)
IC개발
  • D-IC, PMIC, SD-IC, T-Con, Touch IC 개발
  • 개발 spec 수립, 성능 검증, 제작 관리, 구동 평가, 부품 인정, Logic 설계
Panel 설계
  • GIP설계, Layout설계, New Design, Touch 설계, 화소설계
  • Concept/Design 설계, Panel Simulation, Panel 설계 표준화/공용화, Panel 특성 평가/검증
회로 설계
  • HW설계(PCB/FPCB 설계, 제작, 제품 컨셉 검토, 회로 부품 선정, 회로 평가/최적화)
  • SET 설계(SET Hardware Concept 검토/부품 검토/설계/평가/최적화/호환 검토)
  • Touch 설계(PCB/FPCB 설계, 제작, 제품 컨셉 검토, 회로 부품 선정)
  • 부품/제품 특성 평가 및 불량 분석(공정 불량 분석, 광학적 특성 평가, 부품 인정, 신뢰성 불량 분석, 전기적 특성 평가)
파주,
마곡
전자/전기공학,
반도체공학,
화학/화학공학,
재료공학,
물리학,
디스플레이공학,
컴퓨터공학 등
Software R&D Display SW
Set SW
  • 기본 기능 설계(Menu 설계, OLED 패널 Mapping 및 보상 동작, 기본 성능 품질 평가, 외부 Interface 설계, 화질 및 음질 개선 작업)
  • 스마트 기능 설계(구조/API 설계, 스마트 성능 품질 평가, 연동 모듈 정합 설계, 특화 기능(Mapping) 설계)
Set SW
  • 기본 기능 설계(Menu 설계, OLED 패널 Mapping 및 보상 동작, 기본 성능 품질 평가, 외부 Interface 설계, 화질 및 음질 개선 작업)
  • 스마트 기능 설계(구조/API 설계, 스마트 성능 품질 평가, 연동 모듈 정합 설계, 특화 기능(Mapping) 설계)
Software 알고리즘
  • AI알고리즘(Big Data 분석, Concept 설계, GUI 설계, Infra 개발, Simulation 및 Coding, 통신 Interface 설계, 평가 및 Debugging)
  • F/W설계(Concept 설계, Infra 개발, MCU 구조 분석, Simulation 및 Coding, System 설계, 통신 및 Interface 설계, 평가 및 Debugging)
  • Touch S/W 알고리즘(Concept 설계, Panel 특성 분석, Simulation 및 Coding, Touch 검사 Pattern 분석, 평가 및 Debugging)
  • 보상/화질 S/W 알고리즘(Concept 설계, GUI 설계, Infra 개발, Panel 특성 분석, Simulation 및 Coding, 계측기 특성 분석, 통신 Interface 설계, 평가 및 Debugging)
파주,
마곡
전자/전기공학,
반도체공학,
화학/화학공학,
재료공학,
물리학,
디스플레이공학,
컴퓨터공학 등
인공지능
AI
  • Data AI, Design AI, Language AI, MLOps, Vision AI
  • AI모델 구현, AI모델 설계, AI어플리케이션 지원, 데이터 Set구성(AI), 데이터 분석(AI), 요구사항 분석 및 문제 정의(AI)
파주,
마곡,
여의도
전자/전기공학,
컴퓨터공학,
통계학,
산업공학,
데이터사이언스학,
인공지능학,
기계공학 등
빅데이터
데이터 사이언스
  • 수치 데이터 분석, 이미지 분석, 최적화, 텍스트 분석
  • 데이터 Set 구성, 데이터 분석, 알고리즘 구현, 알고리즘 설계, 어플리케이션 지원, 요구사항 분석 및 문제 정의
파주,
마곡,
여의도
전자/전기공학,
컴퓨터공학,
통계학,
산업공학,
데이터사이언스학,
인공지능학,
기계공학 등
기구 R&D 기구 설계
기구 설계
  • Simulation(구조 해석, 열 해석, 진동 해석, 충격해석)
  • 선행기술(DX과제 수행, 신공정/장비/재료 개발)
사운드
  • 음향 구동 설계(Amp 설계, DSP 개발, 신뢰성 검증, 알고리즘 개발)
  • 음향 기구 설계(결합구조 설계, 구조 음향 해석(시뮬레이션), 인클로져 설계, 진동판 설계, 측정 및 분석)
  • 음향 부품 설계(구동계 설계, 센서 설계, 신뢰성 검증, 진동계 설계, 측정 및 분석)
  • 음향 시스템 설계(시스템 매칭, 음질 튜닝, 청음 평가 및 분석(정성), 측정 및 분석(정량), 컨셉 설계)
파주,
마곡
기계공학,
물리학,
재료공학 등
분석/평가 개발
시험/평가
화질
  • 화질 분석(인지 화질 분석, 전광 특성 분석, 화질 알고리즘 분석)
  • 화질 소구점 개발(기술 장점 개발, 단점 방어 로직 개발, 컨텐츠 개발)
  • 화질 예측(물리적 성능, 시각화 Tool 개발, 인지적 성능)
  • 화질 표준화(규격 개발, 인증 개발, 평가법 연구)
  • 화질 향상 기술(HW 설계 및 검증, SW 설계 및 검증, Panel 설계 가이드 개발)
파주,
마곡
산업공학,
전자/전기공학,
정보통신학,
인간공학 등
분석
화학/물성 분석
  • PTS 분석(MAS system 활용, 분석 Data 해석/평가, 시료 전처리, 전자현미경 사용)
  • 구조분석(분석 Data 해석, 분석 장비 사용, 분석사항 설계 검토, 장비 Infra 구축, 장비 유지/보수)
  • 통합 실험실 운영(분석 대응 및 Recipe 개발, 분석장비 Infra 구축, 분석장비 통합관리, 외부분석)
  • 표면분석(분석 Data 해석, 분석 장비 사용, 분석사항 설계 검토, 장비 Infra 구축, 장비 유지/보수)
  • 화학분석(분석 Data 해석, 분석 장비 사용, 분석사항 설계 검토, 장비 Infra 구축, 장비 유지/보수)
파주 전자/전기공학,
화학/화학공학,
재료공학,
기계공학 등
시뮬레이션
Panel Virtual Design

구동 해석, 발열 해석, 산포 해석, 신뢰성 해석, 화질 해석(결과 분석 및 정리, 인사이트 도출, 필요 Data 수집, 해석 수행, 해석 이슈 분석)

공정 Virtual Design

구조 해석, 분자 해석, 열 해석, 유동 해석, 전자기 해석, 플라즈마 해석(결과 분석 및 정리, 인사이트 도출, 필요 Data 수집, 해석 수행, 해석 이슈 분석)

광학 Virtual Design

광경로 해석, 광효율 해석, 색시야각 해석, 시인성 해석, 우과반사 해석(결과 분석 및 정리, 인사이트 도출, 필요 Data 수집, 해석 수행, 해석 이슈 분석)

구조 Virtual Design

박리 Simulation, 열 Simulation, 중립면 Simulation, 진동 Simulation, 충격 Simulation, 피로 Simulation (Simulation 수행, Simulation 이슈 분석, 결과 분석 및 정리, 인사이트 도출, 필요 Data 수집)

소자 Virtual Design

발광 해석, 발열 해석, 수명 해석, 신뢰성 해석, 전기 해석(결과 분석 및 정리, 인사이트 도출, 필요 Data 수집, 해석 수행, 해석 이슈 분석)

회로 Virtual Design

EMC Simulation, 신호 Simulation, 열 Simulation, 전원 Simulation (Issue 분석, Parameter 준비, Simulation 수행, 개선확인/정합성 검증, 결과분석/개선안도출, 방법론 검토/DOE수립)

파주,
마곡
전자/전기,
반도체공학,
산업공학,
재료공학,
화학/화학공학,
물리학, 기계공학,
디스플레이공학,
컴퓨터공학 등
생산 R&D 공정선행기술
Module 공정기술
  • CP (공정 표준화, 공정/장비/재료 관리, 불량 분석/개선, 수율/품질 관리, 신모델 대응/검토)
  • DB (공정 표준화, 공정/장비/재료 관리, 불량 분석/개선, 수율/품질 관리, 신모델 대응/검토)
  • 신기술(Module 공정 개발, Module 장비개발, Module 재료 개발, 신규 Module 공정 기술 검토)
  • 조립(공정 표준화, 공정/장비/재료 관리, 불량 분석/개선, 수율/품질 관리, 신모델 대응/검토, 투자 검토/진행)
Panel 공정기술
  • LCD cell (Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립)
  • OC (Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립)
  • OIM (Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립)
  • OT (Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립)
  • POE (Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립)
  • 마이크로 LED 전사/Repair (전사/Repair 공정 개발 및 최적화, 전사/Repair 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, 전사/Repair 수율 및 품질개선, 전사/Repair 요소기술 개발)
  • 종합공정/신공정(Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립)
파주,
마곡
전자/전기공학,
화학/화학공학,
재료공학,
물리학,
기계공학 등
생산요소기술
Module 장비기술
  • Bonding, Dispenser, Direct Bonding/Lamination, Laser Scriber, Laser Trimming/Cutting, Laser Repair
  • 장비투자 검토, 공정장비 기술검토, 장비 개발, 장비 성능 개선, 장비 Vendor 관리, 장비요소 신기술 개발
Panel 장비기술
  • Encap, Inkjet, Laser, Photo, 증착, 진공, 특화장비
  • 공정/장비 기술 검토, 장비 개발, 장비 요소 신기술 개발, 장비 성능 개선, 장비 투자 검토, 장비 Vendor 관리
검사 장비기술
  • 외관검사장비, 전기검사장비, 점등검사장비
  • 검사장비 투자검토, 검사장비 기술 검토, 검사장비 개선/개발, 요소기술 개발, 검사 DX 기술 개발, 검사 SCM 관리
파주 전자/전기공학,
화학/화학공학,
기계공학,
물리학 등
소재 R&D 광학/센서
Display Module 재료
  • Film 기반 재료, 광학 재료, 기구 재료, 기능성 재료, 점/접착 재료
  • 과제 발굴, 양산 적용 및 Issue 해결, 재료 설계, 재료 수율 확보, 재료 최적화, 제품 평가 및 분석
Display Panel 재료
  • C/F 재료(Event 대응, 개발 목표 검토, 공정 기술(shop process), 분석기술(SEM, 분광분석), 양산 대응, 장비기술(slit coater/노광기), 재료 설계 방향성 설정(trouble shooting), 재료/기술 인증, 평가 및 개선 방향 설정, 협력업체 search 및 선정)
  • LCD Cell 재료(Event 대응, 양산 대응, 재료/기술 Concept/Spec 설계 및 Design, 재료/기술 사전 검증/심사, 재료/기술 인증, 평가 및 개선 방향 설정)
  • OLED Cell 재료(Simulation 및 Target 설정, 개발 타당성 검토, 성능 평가 및 개선 방향 설정, 업체 Survey 및 재료 수급)
  • TFT 재료(Event 대응, Simulation 및 Target 설정, 개발 타당성 검토, 양산 대응, 업체 survey 및 재료 수급 가능성 확인, 인증 및 관리/확대, 재료 설계 및 신규 재료 개발, 평가 및 개선 방향 설정)
Encap 기술
  • Dam&Fill, Film, Metal, PCL, 무기막
  • Event 대응, 공정 최적화, 양산 대응, 재료/기술 Concept/Spec 설계 및 디자인, 재료/기술 사전 검증/심사, 재료/기술 평가 및 인증
Micro LED 소자

Micro LED 소자(Micro LED Concept 설계, Micro LED 공정 설계/개선, Micro LED 구조/불량 분석, Micro LED 기술 검토, Micro LED 성능 분석/개선, Micro LED 신뢰성 평가, Micro LED 전기광학 특성 분석)

OLED 소자/재료
  • R/G/B 소자, Soluble 소자, White 소자, 재료
  • 개발/양산 대응, 소자 개발, 소자 기술 검토, 소자 성능 분석/개선, 소자 신뢰성 평가, 소자 제작
TFT 소자
  • a-SI, LTPS, Oxide TFT_BCE, Oxide TFT_CO, Oxide TFT_MTO
  • 개발/양산 대응, 소자 개발, 소자 기술 검토, 소자 성능 분석/개선, 소자 신뢰성 평가, 소자 제작
파주,
마곡
전자/전기공학,
화학/화학공학,
재료공학,
물리학 등
재료/소자
광학 설계
  • 3D 설계(3D Rendering, 3D 부품, 3D 설계, 3D 성능 Simulation, 기술 분석)
  • 광학설계(Concept 설계, Simulation, 광학해석, 구조설계)
  • 부품개발(구조검증, 부품설계, 불량분석, 샘플제작)
파주,
마곡
전자/전기공학,
화학/화학공학,
물리학,
광학 등

모집 일정

24.3.4(월) ~ 24.3.17(일) 23시까지

채용 프로세스

채용 단계

  1. 서류전형
  2. 면접전형
  3. 최종합격

유의사항

  • 군필, 면제 또는 비대상자만 지원 가능합니다.
  • 입사지원은 LG Careers를 통해서만 가능하며 마감 이후 지원서 접수는 원칙적으로 불가합니다.
  • 보훈 및 장애인 등 취업보호대상자의 경우 관련 법규 등에 의거하여 우대합니다.
  • 지원 분야보다 적합한 분야가 있을 경우 지원자 동의하에 면접 조직이 변경될 수 있습니다.
  • 모든 전형 단계에 있어 전직 및 현직 직장의 영업 비밀을 침해하는 일이 없도록 유의해 주시기 바랍니다.
  • 제출 및 기재한 내용에 허위 사실이 포함되어 있는 경우 입사가 취소될 수 있습니다.

입사지원작성 GUIDE

  1. 기본사항 : 모든 항목 필수 기재
  2. 상세인적사항
    • <대학원 - 석사> 또는 <대학원 – 박사> 항목 중 연구분야 제목/내용은 “N/A” 기재
    • <논문/주요연구과제> 첨부파일은 본인의 CV 첨부(영문, 국문 무관)
  3. 경력사항
    • 경력 보유 인원만 기재
    • <직무 경험 상세 기술>은 “N/A” 기재
  4. 자기소개서 : 없음

현직자들의 생생한 이야기

VLOG를 통해 보는
LG Display 생활

LG Display의
최신 기술 둘러보기

더 생생한 현직자 이야기 들으러 가기

LG Display의 복리후생

건강

  • 본인/가족 의료비
  • 임직원 단체보험
  • 종합 건강검진
  • 질병휴직
  • 사내병원

생활안정

  • 주택융자금 지원
  • 학자금
  • 본인/가족 경조 지원
  • 기숙사/사내시설 운영

W&L BALANCE

  • 매년 복지포인트 지급
  • 여가/숙박 비용 50% 지원
  • 자기계발 휴직
  • 야유회 및 팀워크 행사
  • 장기근속 혜택

모성보호

  • 임신/육아기 휴직
  • 임신/육아 유연근무제
  • 직장 어린이집 운영
  • 출산/난임 휴가
  • 임신 축하 선물

즐거운 직장

  • 문경힐링센터 제공
  • 사내 상담실
  • 전자책 도서관
  • 가족친화 이벤트

조직문화

  • 선택적 근로 시간제
  • 재택근무
  • 대체휴일제
  • 거점 오피스 근무
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